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    “堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙，加快攻克重要領域“卡脖子”技術，有效突破產業瓶頸，牢牢把握創新發展主動權。”

  ——中(zhong)央全面深化改革委(wei)員會第十八次會議（2021年2月19日(ri)）

    聚光(guang)科技自成(cheng)立(li)之(zhi)初，便扎(zha)根高端分析儀器(qi)領域(yu)，聚焦(jiao)國產儀器(qi)“卡脖子”技術(shu)，堅(jian)持“自主(zhu)可控(kong)、自主(zhu)研發”，每走(zou)一步都緊扣國家戰略(lve)發展需求。自2020年起(qi)，聚光(guang)科技在(zai)原有(you)賽(sai)道的基礎上，積極(ji)向新賽(sai)道拓展進發，大跨步將延伸至生命科學(xue)、半導體等新領域(yu)。

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文章來源：環(huan)球財(cai)富網

    加強生(sheng)命科學(xue)基礎研究，是(shi)實施全民(min)健康戰略(lve)和保障公共衛生(sheng)安全的重要(yao)基礎，從(cong)人(ren)類基因(yin)組計劃到現在，細胞、基因(yin)、蛋白、代(dai)謝分(fen)子等各種生(sheng)命組織奧秘解(jie)釋都依賴于高端分(fen)析儀器(qi)的發(fa)展，其(qi)中，質譜技術(shu)在支持生(sheng)命科學(xue)的發(fa)展上做出了巨大(da)貢獻。

    然而，中國企業在該領域起步較晚，缺乏相關核心技術與行業話語權，全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱，2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元，由生命科學儀器領域(730億美元)，體外診斷領域(570億美元)，ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時，根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示，中國生命科學市場規模約798.9億美金，占比世界規模近18%，但相比美國約40%的占比來講，中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。

    相較(jiao)于傳統的工業(ye)(ye)制造(zao)、半導體等(deng)行業(ye)(ye)，生(sheng)(sheng)命科(ke)學領(ling)域(yu)的自動化(hua)和(he)智能化(hua)還處(chu)于萌芽狀態(tai)。隨(sui)著(zhu)近幾年基礎生(sheng)(sheng)命科(ke)學領(ling)域(yu)的若干重(zhong)大(da)突破，如基因編輯(ji)、iPS細(xi)胞技術、免疫治療等(deng)，生(sheng)(sheng)物醫藥行業(ye)(ye)將給人類健康和(he)生(sheng)(sheng)活帶來巨大(da)變革。在這個過程中，自動化(hua)和(he)智能化(hua)將極(ji)大(da)賦能生(sheng)(sheng)命科(ke)學行業(ye)(ye)的發展。

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文章來(lai)源：中國網海絲泉州頻道

    作為信息技術(shu)(shu)發展的(de)(de)基礎性支撐(cheng)，芯片行業的(de)(de)發展長(chang)久(jiu)以(yi)來(lai)全球(qiu)協作且(qie)不被(bei)大眾關注。“中興和華為事件之后，中國(guo)(guo)(guo)愈發意識到，在(zai)科技領(ling)域必(bi)須(xu)攻破“卡(ka)脖子”的(de)(de)技術(shu)(shu)難(nan)關，尤其(qi)是半導體領(ling)域。面對外部不斷(duan)加(jia)強的(de)(de)打壓和限制，國(guo)(guo)(guo)內涌現了越來(lai)越多的(de)(de)國(guo)(guo)(guo)產(chan)企業，掀起了一股國(guo)(guo)(guo)產(chan)替(ti)代化風潮(chao)。

    2020年，貿易摩擦和(he)疫情影響(xiang)下，半(ban)導(dao)(dao)體產業(ye)(ye)供需缺口問題越發明顯，國(guo)(guo)產替代勢在必行。受益于創新(xin)周期(qi)驅動的高景氣(qi)(qi)和(he)國(guo)(guo)產替代趨勢，半(ban)導(dao)(dao)體產業(ye)(ye)維持高景氣(qi)(qi)度(du)。截至2020年12月底科(ke)(ke)創板已上(shang)市企(qi)業(ye)(ye)217家中(zhong)，半(ban)導(dao)(dao)體企(qi)業(ye)(ye)有33家，占(zhan)(zhan)比近(jin)15%，合計市值達(da)幾(ji)千億元。在科(ke)(ke)創板總市值前10名公司中(zhong)，半(ban)導(dao)(dao)體企(qi)業(ye)(ye)占(zhan)(zhan)5家，達(da)到一半(ban)。

    針(zhen)對半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產業的(de)(de)(de)高精(jing)度檢測也是(shi)(shi)制約高級制程半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產業進步(bu)的(de)(de)(de)核心，是(shi)(shi)提高良率必(bi)須(xu)解(jie)決的(de)(de)(de)問題。半(ban)導(dao)(dao)體(ti)器(qi)件生(sheng)(sheng)產中(zhong)，從半(ban)導(dao)(dao)體(ti)單晶片(pian)到制成(cheng)(cheng)最終(zhong)成(cheng)(cheng)品(pin)，須(xu)經歷(li)數十(shi)甚至上百道工序。為了確保產品(pin)性(xing)能(neng)合(he)格、穩定可(ke)靠(kao)，并(bing)有高的(de)(de)(de)成(cheng)(cheng)品(pin)率，根據各種(zhong)產品(pin)的(de)(de)(de)生(sheng)(sheng)產情況，對所(suo)有工藝步(bu)驟都要(yao)有嚴格的(de)(de)(de)具體(ti)要(yao)求。對大量檢測數據的(de)(de)(de)科(ke)學管理(li)，保證其能(neng)夠得到準確和及時的(de)(de)(de)處(chu)理(li)，是(shi)(shi)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)工藝檢測中(zhong)的(de)(de)(de)一項關鍵程序。

    面(mian)向(xiang)半導體(ti)高純(chun)分析(xi)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)領域，聚光科技(ji)(14.22 +3.64%,診股)積(ji)極(ji)響(xiang)應先(xian)進(jin)半導體(ti)工藝(yi)品(pin)質(zhi)監(jian)控與環境安全ESH需求，在晶(jing)圓(yuan)雜質(zhi)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)、濕電子(zi)化(hua)學品(pin)監(jian)測(ce)(ce)、潔凈(jing)空間AMC微(wei)污染、便攜(xie)/在線(xian)泄(xie)漏(lou)報警等領域進(jin)行了(le)從核(he)心儀器(qi)(qi)到專(zhuan)用(yong)系統(tong)的全面(mian)創(chuang)新，推出(chu)了(le)國產(chan)(chan)首臺(tai)EXPEC 7350 三重四極(ji)桿ICP-MS，在線(xian)濕電子(zi)化(hua)學品(pin)監(jian)測(ce)(ce)與工廠自動(dong)化(hua)系統(tong)、潔凈(jing)間在線(xian)陰陽離子(zi)/VOCs監(jian)測(ce)(ce)系統(tong)等產(chan)(chan)品(pin)，解決(jue)了(le)半導體(ti)高純(chun)分析(xi)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)領域核(he)心儀器(qi)(qi)被美國安捷倫獨家壟斷、卡脖(bo)子(zi)的問(wen)題。尤(you)其(qi)是以EXPEC 7350為代表的12寸(cun)晶(jing)元雜質(zhi)成分檢(jian)(jian)測(ce)(ce)專(zhuan)用(yong)質(zhi)譜儀器(qi)(qi)，將是在高端(duan)計算、存儲芯片全國產(chan)(chan)線(xian)解決(jue)“卡脖(bo)子(zi)”問(wen)題的關(guan)鍵。

    2020年9月，聚光(guang)科技與(yu)多(duo)家主流IDM廠(chang)(chang)商達成傅里(li)葉紅外復檢儀(yi)、多(duo)傳感器聯網氣體泄漏報警(jing)儀(yi)替換現有紙帶(dai)式(shi)報警(jing)儀(yi)的(de)合作，10月與(yu)國產光(guang)刻(ke)機(ji)浸沒式(shi)子系(xi)(xi)統廠(chang)(chang)商達成超痕量(liang)VOCs微環境監(jian)測提升合作，11月與(yu)業內知名廠(chang)(chang)務系(xi)(xi)統商達成半導體濕化(hua)學(xue)品(pin)自動采樣設(she)備代理協議。

    Gartner預(yu)測，2021年的全(quan)球半(ban)(ban)導體(ti)市場(chang)規模仍(reng)會保(bao)持(chi)10%以上的增(zeng)速(su)。但同時，2021年全(quan)球半(ban)(ban)導體(ti)行業(ye)面(mian)臨著(zhu)以下變數，一是美(mei)國大(da)選(xuan)之后的中美(mei)關系走向及(ji)國際經濟貿易政策(ce)，二是新冠(guan)疫情(qing)的演進方向。另(ling)外，全(quan)球集成(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)能都面(mian)臨著(zhu)供應鏈和產(chan)(chan)能緊缺(que)情(qing)況(kuang)，這一情(qing)況(kuang)預(yu)計在2021仍(reng)會繼續。

    面(mian)對(dui)迅速增長的(de)市場需求，聚光科(ke)技將基于核心儀器優勢，繼(ji)續為中國半導體產業鏈，特別(bie)是90nm以下先進工藝(yi)產業鏈國產化進程，提供必須的(de)設備、材料與工藝(yi)高(gao)純分析(xi)檢測(ce)設備與方案，為中國芯的(de)全(quan)面(mian)崛起提供硬核科(ke)技。